Intel v Ohiu postaví 2 továrny na čipy za 20 mld. USD
Výrobce čipů zahájí výstavbu dvou výrobních hal o rozloze tisíc akrů, které by měly být provozuschopné v roce 2025. „Společnost využije tuto lokaci pro výzkum, vývoj a výrobu svých nejpokročilejších čipů s možností rozšíření až na 2 tis. akrů a 8 továren,“ uvedl CEO společnosti Pat Gelsinger.
Lídr společnosti Intel uvedl, že je třeba vybudovat více továren zejména v USA a v Evropě, tedy v oblastech, kde výroba důležitých elektronických součástek prudce klesla. Gelsinger rovněž uvedl, že je zapotřebí obnovit rovnováhu výroby, aby se zvrátila její rostoucí koncentrace ve východní Asii. V této souvislosti poukázal na pandemií způsobenou krizi v dodavatelském řetězci a na rostoucí geopolitické napětí mezi Čínou a USA.
Akcie společnosti Intel na NASDAQ rostou v předburzovní fázi o 0,23 % na 52,16 USD. Obchodují se také na burze RM-SYSTÉM pod tickerem BAAINTEC.
Zdroj: Bloomberg
Marek Pokorný
Fio banka, a.s.
Prohlášení
Marek Pokorný
Fio banka, a.s.
Poslední zprávy
- Frankfurtská burza uzavírá týden výrazným poklesem, Daimler Truck zveřejnil výhled pod odhady
01.08. 18:26 Fio - USA: Index spotřebitelské důvěry University of Michigan v červenci podle konečných dat na 61,7 b.
01.08. 16:29 Fio - S&P 500 klesá o 1,6 %, reportovaly Apple, Amazon, Exxon mobil, Chevron, Coinbase a další
01.08. 16:29 Fio - USA: Stavební výdaje v červnu meziměsíčně klesly o 0,4 % při očekávání stagnace
01.08. 16:28 Fio - USA: ISM ve výrobě v červenci na 48 b. při očekávání 49,5 b.
01.08. 16:28 Fio
