Samsung by se měl stát hlavním dodavatelem čipů do příští generace iPhone
Dle zdroje přímo obeznámeného s věcí by Samsung měl znovu začít dodávat hlavní čipy pro mobilní telefony iPhone od společnosti Apple. Samsung by na této pozici vystřídal společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM).
Většina čipů A9 by měla být vyrobena v továrně v Jihokorejském městě Giheungh, v případě nedostatečné kapacity by se do výroby zapojila i partnerská společnost Globalfoundries.
Samsung, který je druhým největším výrobcem čipů na světě, před rokem ztratil monopol na dodávku čipů pro mobilní telefony od společnosti Apple, když TSM dokázal využít vyhrocené situace mezi oběma giganty a stal se dodavatelem procesorů pro modely iPhone 6 a iPhone 6 Plus. Samsung i TSM v posledních měsících přistoupili k navýšení kapitálových výdajů za účelem získání zakázek od gigantů Apple a Qualcomm. Dle odhadů Samsung v minulém roce investoval do své polovodičové divize 3,7 mld. USD. V letošním roce by tyto výdaje mohly dosáhnout až 4,9 mld. USD.
Apple je na poli čipů významným zákazníkem. V minulém roce za ně společnost utratila celkem 25,8 mld. USD a z 300-miliardového odvětví ukrajovala 7,6 %. Pokud by Samsung zakázku od Applu skutečně získal, odhaduje se, že pro jeho polovodičovou divizi by to znamenalo nárůst zisku o 2 mld. USD.
Zástupci všech výše zmíněných společností odmítli zvěsti o uzavření kontraktu komentovat. Zprávu dnes zveřejnila agentura Bloomberg.
Zdroj: Bloomberg
Tomáš Spousta, Fio banka, a.s.
Poslední zprávy
- Indexy končí v zeleném, US trhu se podařilo stabilizoval
21.11. 22:03 Fio - Americký trh za zvýšené volatility postupně koriguje své ztráty
21.11. 19:01 Fio - Denní report - pátek 21.11.2025
21.11. 16:57 Fio - Pražská burza v závěru týdne prohlubovala ztráty
21.11. 16:28 Fio - Intuit oznámil výsledky za 1Q nad odhady a potvrdil celoroční výhled
21.11. 13:28 Fio





