Samsung by se měl stát hlavním dodavatelem čipů do příští generace iPhone
Dle zdroje přímo obeznámeného s věcí by Samsung měl znovu začít dodávat hlavní čipy pro mobilní telefony iPhone od společnosti Apple. Samsung by na této pozici vystřídal společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM).
Většina čipů A9 by měla být vyrobena v továrně v Jihokorejském městě Giheungh, v případě nedostatečné kapacity by se do výroby zapojila i partnerská společnost Globalfoundries.
Samsung, který je druhým největším výrobcem čipů na světě, před rokem ztratil monopol na dodávku čipů pro mobilní telefony od společnosti Apple, když TSM dokázal využít vyhrocené situace mezi oběma giganty a stal se dodavatelem procesorů pro modely iPhone 6 a iPhone 6 Plus. Samsung i TSM v posledních měsících přistoupili k navýšení kapitálových výdajů za účelem získání zakázek od gigantů Apple a Qualcomm. Dle odhadů Samsung v minulém roce investoval do své polovodičové divize 3,7 mld. USD. V letošním roce by tyto výdaje mohly dosáhnout až 4,9 mld. USD.
Apple je na poli čipů významným zákazníkem. V minulém roce za ně společnost utratila celkem 25,8 mld. USD a z 300-miliardového odvětví ukrajovala 7,6 %. Pokud by Samsung zakázku od Applu skutečně získal, odhaduje se, že pro jeho polovodičovou divizi by to znamenalo nárůst zisku o 2 mld. USD.
Zástupci všech výše zmíněných společností odmítli zvěsti o uzavření kontraktu komentovat. Zprávu dnes zveřejnila agentura Bloomberg.
Zdroj: Bloomberg
Tomáš Spousta, Fio banka, a.s.
Poslední zprávy
- Manažerské obchody: V dubnu bylo aktivní vedení Kofoly, Colt CZ Group a CTP
07.05. 17:09 Fio - Pražská burza před státním svátkem rostla
07.05. 16:46 Fio - Siemens Healthineers se ve 2Q nepodařilo naplnit odhady analytiků v segmentu zobrazovací techniky
07.05. 15:28 Fio - Disney s výsledky za 2Q zvyšuje výhled zisku i při nedosažení očekávání na úrovni výnosů
07.05. 15:13 Fio - Palantir v 1Q hlásí větší nárůst komerčních kontraktů
07.05. 13:14 Fio