Samsung by se měl stát hlavním dodavatelem čipů do příští generace iPhone
Dle zdroje přímo obeznámeného s věcí by Samsung měl znovu začít dodávat hlavní čipy pro mobilní telefony iPhone od společnosti Apple. Samsung by na této pozici vystřídal společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM).
Většina čipů A9 by měla být vyrobena v továrně v Jihokorejském městě Giheungh, v případě nedostatečné kapacity by se do výroby zapojila i partnerská společnost Globalfoundries.
Samsung, který je druhým největším výrobcem čipů na světě, před rokem ztratil monopol na dodávku čipů pro mobilní telefony od společnosti Apple, když TSM dokázal využít vyhrocené situace mezi oběma giganty a stal se dodavatelem procesorů pro modely iPhone 6 a iPhone 6 Plus. Samsung i TSM v posledních měsících přistoupili k navýšení kapitálových výdajů za účelem získání zakázek od gigantů Apple a Qualcomm. Dle odhadů Samsung v minulém roce investoval do své polovodičové divize 3,7 mld. USD. V letošním roce by tyto výdaje mohly dosáhnout až 4,9 mld. USD.
Apple je na poli čipů významným zákazníkem. V minulém roce za ně společnost utratila celkem 25,8 mld. USD a z 300-miliardového odvětví ukrajovala 7,6 %. Pokud by Samsung zakázku od Applu skutečně získal, odhaduje se, že pro jeho polovodičovou divizi by to znamenalo nárůst zisku o 2 mld. USD.
Zástupci všech výše zmíněných společností odmítli zvěsti o uzavření kontraktu komentovat. Zprávu dnes zveřejnila agentura Bloomberg.
Zdroj: Bloomberg
Tomáš Spousta, Fio banka, a.s.
Poslední zprávy
- Denní report - úterý 14.05.2024
14.05. 22:13 Fio - Čínská Alibaba ve 4Q reportovala 86 % pokles čistého zisku
14.05. 16:39 Fio - Pražská burza klesala, ČEZ po výsledcích -1,09 %
14.05. 16:38 Fio - ČEZ: rozšířený komentář k výsledkům za 1Q 2024
14.05. 15:32 Fio - Footshop zveřejnil výroční zprávu za rok 2023 a náhled hospodaření za 1Q
14.05. 14:52 Fio