Samsung by se měl stát hlavním dodavatelem čipů do příští generace iPhone
Dle zdroje přímo obeznámeného s věcí by Samsung měl znovu začít dodávat hlavní čipy pro mobilní telefony iPhone od společnosti Apple. Samsung by na této pozici vystřídal společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM).
Většina čipů A9 by měla být vyrobena v továrně v Jihokorejském městě Giheungh, v případě nedostatečné kapacity by se do výroby zapojila i partnerská společnost Globalfoundries.
Samsung, který je druhým největším výrobcem čipů na světě, před rokem ztratil monopol na dodávku čipů pro mobilní telefony od společnosti Apple, když TSM dokázal využít vyhrocené situace mezi oběma giganty a stal se dodavatelem procesorů pro modely iPhone 6 a iPhone 6 Plus. Samsung i TSM v posledních měsících přistoupili k navýšení kapitálových výdajů za účelem získání zakázek od gigantů Apple a Qualcomm. Dle odhadů Samsung v minulém roce investoval do své polovodičové divize 3,7 mld. USD. V letošním roce by tyto výdaje mohly dosáhnout až 4,9 mld. USD.
Apple je na poli čipů významným zákazníkem. V minulém roce za ně společnost utratila celkem 25,8 mld. USD a z 300-miliardového odvětví ukrajovala 7,6 %. Pokud by Samsung zakázku od Applu skutečně získal, odhaduje se, že pro jeho polovodičovou divizi by to znamenalo nárůst zisku o 2 mld. USD.
Zástupci všech výše zmíněných společností odmítli zvěsti o uzavření kontraktu komentovat. Zprávu dnes zveřejnila agentura Bloomberg.
Zdroj: Bloomberg
Tomáš Spousta, Fio banka, a.s.
Poslední zprávy
- Výsledky Royal Caribbean za 1Q překonaly očekávání, společnost rovněž navyšuje výhled
25.04. 17:21 Fio - Pražská burza klesala, Moneta na pražské burze naposledy s dividendou
25.04. 16:59 Fio - Caterpillar spolu s výsledky za 1Q uvedl, že ve 2Q očekává meziročně nižší výnosy
25.04. 16:57 Fio - Altria reportovala za 1Q výsledky v souladu s očekáváním a potvrdila celoroční výhled
25.04. 15:23 Fio - Deutsche Bank v hovoru po výsledcích za 1Q oznámila, že je v pozici diskutovat o zpětném odkupu akci
25.04. 14:27 Fio